在电子行业的SMT制程,通常10通道的炉温测试仪较为适中,可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好,在这些产品的回流焊接的过程中,5度的板面温差,就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司,因为要求焊接时4个角的温差不能>8度,购买炉温测试仪时,通道数越多越好。
在半导体行业,特别是IC封装用的炉温测试仪,最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司,焊接的是晶圆(DIE)而不是芯片(IC),其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在10以上(拓普瑞TP2000炉温测试仪最高通道数达12路)。
通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来,当然这些参数的准确性不可全信,但可以作为初选的参考,如“采样频率”最快为0.05秒,肯定比0.1秒的好,锂电池充电的肯定比镍氢电池的好,USB通信的肯定比RS232的好,内存(采样点数)大的肯定比内存小的好。(拓普瑞TP2000炉温测试仪包含以上所列所有优势,数据点达400万个点,同时能测12组数据)。
物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度,如果炉温测试仪本身的宽度太宽,就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中,很不方便。 通常合适的宽度在45---110mm之间,应该是越窄越好。(拓普瑞TP2000炉温测试仪是目前国内业界最窄炉温测试仪之一,其物理尺寸仅60mm的宽度)。
电池是炉温测试仪耗材之一,充电锂电池比一次电池要好很多,可以大大降低使用成本。能实现USB通讯与USB充电当然更好,通讯速度,充电方便快捷。(拓普瑞TP2000炉温测试仪唯一国际品牌中实现365天无需充电的神话,无论数据多大通讯速度达到真正实现秒杀)
于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度,这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来,无铅制程OK,则普通制程一定OK。
在购买之前,一定要进行现场测试,只有现场测试才能发现问题
1. 仪器的稳定性:可以反复测试同一台回流炉,来进行温差对比,就可以看出问题。
2. 仪器的精确性:可以设定不同的触发温度,不同的采样频率进行测试比较。
3. 软件操作的易用性和完整性:(特别是新公司建议选择操作越简单的越好) 像美国KIC与英国DATAPAQ知名品牌的操作软件就层层嵌套,把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化,模块化。(拓普瑞TP2000炉温测试仪真正实现模块操作模式,一个界面可以完整编辑完所有工艺参数),另外看有没有锡膏库,设备库,方便进行工艺分析。
4. 售后服务:(保修时间最好比较长,维修周期越快越好,技术支援点当然越多越好。)
5. 价格 : 现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多,要做到价廉物美并非难事,国内品牌也是一种不错的考虑。
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